（株）H and M 2017年歯科技工セミナーのご案内
この度、多くの歯科技工士様方のご要望にお応えして、以下の技工セミナー2コースを企画させていただきました。どうぞ奮ってご参加下さいますようお願いいたします。
1.コボルトボンド・トラブル回避1日コース
■講師：小野寺保夫先生（クルツァージャパン（株）公認テクニカルアドバイザー）
■日程：（A）10月22日（日）（10：30～17：00）、（B）12月3日（日）（10：30～17：00）
■定員：6名
■受講料：10,800円（昼食代、消費税含）
2.金属床電解研磨体験半日コース
■講師：鈴木康夫先生（前日本タイコニウム所長）
■日程：（C）10月29日（日）（13：00～17：00）、（D）11月26日（日）（13：00～17：00）
■定員：6名
■受講料：10,800円（消費税含）
※臨床サポートの特典
この実習会参加の皆様方には、臨床での疑問やアドバイス等が必要な場合に各先生から直接サポートいただけることになっております。
■場所：都内のラボ（決定次第ご連絡させていただきます）
| 開催地： |
東京 |
| 受講料： |
1.講義＋実習 120,000円（税別）【模型代，材料代，弁当代，金属代込み】定員：6名
2.オブザーバー 30,000円（税別）【弁当代】定員：6名 ※以前ミリングコースを受講された方のみ
3.2名1組の実習受講 2名で130,000円（税別）【2名共3日間参加】
※1回目の実習（架工担当）と2・3回目の実習（義歯）を2名でそれぞれ行います
※ご入金確認後・詳細・模型・テキストをお送りします |
主催
問合せ先： |
株式会社H and M
電話：03-3839-6941
FAX：03-3839-6848
|
| ※申し込みはFAXでお願いいたします。また、受付締切は各コースの1週間前となります。 |
歯科技工2017年8月号掲載
＜この情報は上記雑誌掲載時点での情報です。終了または変更の場合もございますので予めご了承下さい＞