| 開催日時： |
2017年コース日程
第１回 3月5日・6日 第２回 5月14日・15日 第３回 7月30日・31日 第４回 9月17日・18日 第５回 11月19日・20日
※すべて日・月曜日
|
| 講師： |
星野 亨先生
歯学博士、アメリカ矯正歯科学会認定医 デイモンシステムオフィシャルエデュケーター |
| 開催地： |
東京都 |
| 会場： |
カボ デンタル システムズ ジャパン株式会社 セミナールーム |
| 受講料： |
756,000円（税込み） 受講料は分割可 ※別途、器材、諸材料費185,000円が必要です。プライヤー類は含みません。
早割 受講料8％OFF 12/31まで！ |
| 定員： |
12名（最低開催人数：8名） |
主催
問合せ先： |
星野亨 矯正ベーシック事務局
電話：03-5449-7700
FAX：03-5449-7711
|
| e-mail： |
d-seminar@smiline.or.jp |
TOPICS ※各回講義と実習をおこないます。
第1回
矯正治療に必要な診断資料とその分析法の基本を学ぶ インダイレクトボンディングのアプローチを習得する
第2回
不整咬合の捉え方とアプローチについて学ぶ バイオメカニクスの基礎を理解し、正確で効率的なブラケットボンディングを学ぶ タイポドントで初期の歯芽移動をシミュレートする
第3回
タイポドントを用いて非抜歯症例の治療を完了する 基本的な臨床手技の向上、治療の途中評価、ブラケットボンディングとリポジショニングについて習熟する
第4回
デイモンシステムのバイオメカニクスをより深く考える 混合歯列期の診断とアプローチについて学ぶ 抜歯症例のメカニクスについて、タイポドントでシミュレートする
第5回
保定について長期リサーチに基づいたアプローチを考える 臨床で遭遇する様々な症例についての基本知識を得る
|